近日，我们从相关渠道获得了大众ID.2 X假想图，该车基于大众ID.LIFE概念车打造，是大众此前一直计划量产的小型SUV产品，预计售价在15万人民币左右，将于2025年亮相，定位低于大众ID.3，未来可能会被一汽-大众同步国产。

外观设计方面，大众ID.2 X继承了概念车的设计理念，拥有非常简约的轮廓，车身拥有硬朗的线条，同时还有充满个性的车顶设计，前脸和尾部不仅保持了大众最新的家族式设计，还具有非常高的辨识度，是当下消费者们最爱的极简主义风格。

车身尺寸方面，预计也与大众ID.LIFE概念车相似，接近大众T-Cross的身材，车身长宽高分别为4019/1845/1599毫米，轴距2650毫米，底盘离地间隙190毫米。

内饰设计方面，预计于大众ID.LIFE概念车相似，拥有最新的设计理念，采用了与特斯拉新车类似的赛车样式方向盘，拥有更加易用的软硬件设计，通过智能手机等设备可以控制车内所有功能，车内同时还拥有巨大的投影仪，屏幕尺寸为34英寸，预计量产后可能会有些变化。

动力系统方面，大众ID.2 X可能会基于MEB eco平台打造，电动机功率172千瓦，扭矩290牛米，百公里加速时间月6.9秒，极速180公里/时，该车电池容量为57千瓦时，WLTP续航里程400公里，支持直流快充功能，充电10分钟可以增加163公里续航里程。

大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续

日前，小编从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。

目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”

芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。