近日，我们从相关渠道获得了大众全新CC家族的申报图，新车将推出轿车版和旅行版两种车身形式。动力方面，新车将搭载2.0T高功率发动机，车辆尾部的标识为380TSI。
外观方面，新车在前保险杠造型方面进行调整，同时尾部采用双边四出矩形排气布局，更显运动。此外，与同期车型一样，全新大众CC也将车型铭牌移至大众LOGO下方。
大众CC猎装版采用了类似奔驰CLS猎装版的设计，也就是Shooting Brake，翻译过来是猎装版车型，相比于常规旅行车而言，猎装版车型的D柱会相对更加低矮，好处是能带来更强的运动感。
动力方面，申报图中的信息显示，新车搭载了2.0T高功率发动机，发动机最大功率162kW，与之匹配的应该是7速双离合变速箱。
大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续
日前，小编从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。
目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”
芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。
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