近日，我们从相关渠道获得了新款大众ID.3消息，该车有望于2023年初亮相，包括外观、内饰和车机系统在内的多个部分都将优化升级，同时主打高性能定位的大众ID.X概念车量产版，预计也会在同年上市。
根据目前掌握的消息，新款大众ID.3将会拥有全新的外观和内饰设计，其中头灯、尾灯和格栅等处的造型将会进行小幅调整，内饰部分的车机系统也会是升级重点，将会拥有更大的屏幕，升级到12英寸。
大众ID.X概念车最大的亮点就是高性能，采用双电机四驱布局，功率329马力，百公里加速时间约5.3秒，比标准版ID.3减重200千克，为了提升驾驶乐趣，还有专门的漂移模式，该车未来或将成为“ID.3 GTX”高性能版原型。
大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续
日前，小编从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。
目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”
芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。
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